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中国:“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体

<中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体>
中国に協力する国は少なからず。あらゆる手段を駆使して中国は最先端技術および最先端製品を絵怪獣からかき集める。
残念だが、それを完全に防ぐ区とはできない、世界は魑魅魍魎???

<中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体>
日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化を、「謎の技術」によって実現してしまったからだ。
これは、軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味するが、はたして中国はいかにしてこの「謎のチップ」をつくり上げたのか。
前編記事『「本当に中国がつくったのか?」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ』につづき、この「謎の技術」の深層に迫る。
「ブレークスルー」できた理由・・・
ところが、7ナノ以降の最先端半導体は、オランダの半導体装置大手ASMLの極端紫外線リソグラフィー(EUV)装置が必要となる。前出の日系の半導体業界関係者は、
「シンガポール、UAE(アラブ首長国連合)、欧州など第三国の企業に一旦販売して、そこから中国に迂回輸入されたかもしれない」
と、サプライチェーンに‟穴”が開いていた可能性を指摘する。
2023.09.24・吉沢 健一「AAiT」編集長
https://gendai.media/articles/-/116641

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